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3D打印柔性混合电子“逆袭”成行业主流!

导读: 今天早些时候,3D打印金属和电子系统的主要供应商宣布,知名工业级3D打印机生产商Optomec被NextFlex研发联盟授予了一项重大研发项目。

今天早些时候,3D打印金属和电子系统的主要供应商宣布,知名工业级3D打印机生产商Optomec被NextFlex研发联盟授予了一项重大研发项目。

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据悉,NextFlex研发联盟以其领先的柔性混合式电子组件(FHE)制造研究所著称。FHE被定义为物联网(IoT)、医疗、机器人、通信市场的轻型、低成本、灵活、可拉伸、高效的新型设备,FHE正迅速成为可伸缩电子的形式。因此,对于诸如Optomec的3D打印机供应商来说,也是特别感兴趣的。

NextFlex与Optomec开发合作伙伴Lockheed Martin一道和宾汉姆顿大学、通用电气公司、 Intrinsiq Materials公司、马里兰州大学展开合作,NextFlex和Optomec之间的新项目将有助于柔性混合式电子组件(FHE)的广泛应用。

新项目的开展预计将给3D打印和FHE相交的领域带来不错的经济效益,预估其总价值将超过310万美元。题为“Conformal Printing of Conductor and Dielectric Materials to Complex 3D Surfaces”的文章阐述了来自行业、学术界、政府领导人都对Optomec-NextFlex所开展的业务投赞成票,这使得FHE势必成为行业主流。

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该项目的目标是通过推进工具,软件和打印工艺,正式实现导体和介电材料在复杂3D表面上的适形打印。为此,Optomec将向位于加利福尼亚州和圣约翰市的圣何塞的NextFlex技术中心提供两条Pilot Line系统,每个系统都配有Optomec的Aerosol Jet 5-axes(5x)打印系统。

“Optomec致力于支持行业日益增长的需求、部署智能连接的设备、利用数据和云计算的优势,在整个产品生命周期中提高性能并降低成本” ,Optomec首席执行官Dave Ramahi阐述道:“我们非常高兴成为这个重要项目的一部分,并与我们的NextFlex合作伙伴一起工作,以加速启用FHE产品的开发”。

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