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德国Neotech AMT宣布两个全3D打印电子项目

导读: 近日,德国3D打印电子专家Neotech AMT宣布了两项新项目:Hyb-Man,一个为智能系统开发混合3D制造方法的德国-荷兰项目;AMPECS,一个为3D打印电子元件开发陶瓷基板的德国-西班牙项目。

OFweek3D打印网讯 近日,德国3D打印电子专家Neotech AMT宣布了两项新项目:Hyb-Man,一个为智能系统开发混合3D制造方法的德国-荷兰项目;AMPECS,一个为3D打印电子元件开发陶瓷基板的德国-西班牙项目。

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Neotech表示,通过将其电子工艺与更多种物理3D打印工艺相结合,这两个合作项目将“扩展全3D打印电子元件的能力”。“我们一直致力于将3D打印电子元件与经典的3D打印机械结构结合在一起,这两个新项目将加速这一开发,”该公司说。

Hyb-Man项目汇集了来自德国和荷兰的11个合作伙伴,将开发混合3D制造方法,以“灵活、一次性地正确生产”智能系统。该项目是PENTA的一部分,PENTA是一个由政府间网络EUREKA组织的欧洲工程集群。

据介绍,该项目将探索结合了3D打印电子元件的聚合物3D打印。在线测试和质量监控流程将被整合到流程链中,理想情况下会产生三个结果:改进了的增材制造工艺、一个“混合制造生产单元”和“用混合制造单元制造的集成电气产品的原型”。

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AMPECS项目获得了欧盟Manunet项目的资助,汇集了德国和西班牙公司,目标是开发一种“全增材”制造工艺,以3D打印使用陶瓷基板的电子元件。该项目将开发几种3D打印陶瓷材料,这些材料将被用来制造一种可整合入3D打印电子元件的结构主体。

自2009年以来,Neotech一直在开发能大规模生产3D打印电子元件的系统,该公司的第一个批量生产项目自2015年中期开始运行。Neotech表示,通过在3D打印塑料件和陶瓷件中3D打印结构性部件,这两个新的、相互支持的项目将有助于“推动全3D打印电子技术的采用”。

责任编辑:zhouyi
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