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如何利用DLP芯片组打造超级SLA 3D打印机?

2015-08-01 10:34
科技眼
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  德州仪器(TI)于7月30日在深圳举办了TI DLP 3D打印创新技术研讨会。会上,来自TI的技术专家现场分析了如何利用DLP芯片组打造差异化、高精度、高效率的光固化(SLA)3D打印机。同时,第三方的设计公司也同与会专家们一起深度探讨了相关的定制化模组设计和服务。

   德州仪器(TI)DLP产品中国区业务拓展经理郑海兵先生演讲

  研讨会上,TI展示了面向3D打印、3D机器视觉以及光刻印刷应用的两组新型高分辨率DLP?芯片组。这两组新型芯片组分别配备DLP9000和DLP6500数字微镜器件,均可通过DLPC900控制器进行编程,与之前的芯片组相比,它们不但可以为开发者提供分辨率更高的图像效果,而且还支持更长的波长和更快的刷新速率。此外,借助它们各自配备的DLP评估模块(DLP LightCrafter 9000及6500),开发者可对芯片组进行快速评估,从而缩短产品开发周期。

  DLP9000及DLP6500芯片组的主要特性及优势:

  ·   具有可扩展性,给开发者提供了更多的选择,以实现性能和价格上的平衡

  ·   可编程的模式率可达到9500Hz,有助于实现快速3D测量及产品构建

  ·   支持的波长范围从400纳米扩大到700纳米,可广泛适用于针对3D打印及光刻印刷应用的树脂材料

  DLP产品Demo展示

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