侵权投诉
搜索
更多>> 热门搜索:
订阅
纠错
加入自媒体

增材制造:强势入驻3D打印电子设备时代

2015-08-21 09:45
FlappyBird
关注

  近期,IDTechEx在结构性电子设备的应用、技术和前瞻报告里提到过这一市场的巨大应用潜力,包括模具内置电子产品、智能皮肤、结构性健康监测、复合智能结构、结构性功能部件。

  2015年8月17号,美国空军和美国化学学会公布了一项具有更广泛应用的研发成果。他们已使用3D打印技术开发出小型紧凑的、功能强大的柔性电路板,更重要的是,这种电路板能够承受住极端外部压力——因此非常适合飞机和炸弹中使用,当然也适合在可穿戴电子设备上使用。

  此项成果发布于8月17日于波士顿会展中心举行的美国化学学会的新闻发布会上。美国化学学会(ACS)是一个政府支持的科学团体,化学相关研究领域的全球领先者。ACS有望在后续的第250次全国会议中推出更多相关成果。

  美国空军研究实验室的Benjamin J. Leever表示,他们正在研发下一代柔性、可弯曲和拉伸的电路板,以取代刚性脆弱的印制电路板。那么,如何创建高度柔性的效果呢?关键是使用的作为互联材料的液态镓合金。“虽然这些液态合金通常在几分钟内氧化,并变得基本无用。但该团队已经能够通过使用具有柔性基底的微血管通道壁内的离子物质能显著地减少氧化的影响。”本质上,这种方法使他们能够在极其狭小的空间内创建电路,甚至在人的皮肤或飞机的曲面上进行集成。

  这些柔性混合电子产品,或者FHEs,基于3D打印组件和连接器的无机半导体。在不牺牲性能的情况下,在尺寸、重量和功耗方面具有显著优势。潜在的应用市场领域包括:监测健康的可穿戴电子产品和传感器,着眼于减少空气阻力的太空高效电子产品和天线,更普遍的能够承受严格军用环境的电子产品。另外在生物领域的应用也很有趣,将涉及测量心跳、水化、温度和其他现象的传感器。

  当然,这项技术最具有优势是军事领域的应用。可用于渗透引爆的掩体炸弹,在这种情况下,电路的韧性会使其幸免于影响,仍然可以引爆。商业投资者希望在投资之前有一个明确的展示。如果我们看到一个有前景的方法实现和推进技术的巨大潜力,那么军方可以在早期阶段追求可能的转化应用,当我们成功了,商业领域会直接受益。

  作为国防部领导的柔性混合电子制造创新机构的一部分,美国空军研究实验室将在未来5年继续扩大这种创新应用。美国总统奥巴马宣布在2014年底创建该机构。接下来的5年内,他们提出7500万美元的预算,鼓励美国国内柔性混合电子产品的开发。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号