侵权投诉
搜索
更多>> 热门搜索:
订阅
纠错
加入自媒体

华润安盛成功运用EoPlex CSI平台 3D打印封装颠覆传统技术

2015-10-08 15:31
月城清浅
关注

  中国集成电路封装和测试领域的领头企业——华润微电子有限公司旗下无锡华润安盛科技有限公司(“华润安盛”)与世界上第一家成功将3D打印技术运用到半导体封装的EoPlex共同宣布,华润安盛已成功运用EoPlex CSI平台,为客户提供具有优质电热性能的封装方案。

  EoPlex是目前唯一能同时将聚合物,金属和陶瓷材料等多种材料运用于3D打印技术的公司,CSI平台让QFN,QFP和BGA封装技术在提高电、热性能的同时大大缩小产品规格,降低成本。除此之外,CSI平台还适用于多岛、多芯封装技术,例如SIP和POP封装。

  华润安盛总经理张小键表示:“CSI 平台使最薄形状系数变得可行,并促进了更薄,更轻和更可靠封装的研发。华润安盛已与EoPlex合作检测通过并顺利运用CSI平台,现已开始接受单芯片和多芯片产品订单。”

  EoPlex首席运营官,罗伯特·巴盖里表示:“EoPlex 3D HVPF技术彻底脱离传统3D技术,CSI 平台从QFN封装开始改变半导体封装领域。我们很高兴能和华润安盛成为合作伙伴,重塑半导体封装领域,使公司能更好地应对移动市场的巨大需求。”

  华润安盛已经将 CSI平台运用于QFN封装,该平台还能为消费类、汽车和医疗产品领域的电子产品设计提供更好的选择。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号