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聚焦2016:TCT亚洲3D打印展上有哪些新面孔?

2015-12-28 15:43
Minor昔年
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    TCT 2015向业界展示了包括Stratasys、EOS、Renishaw、先临三维、太尔时代、联泰、西锐、华曙等3D打印领先企业, 获得业界的热烈反响和一致好评。面向2016,众多新兴3D打印厂商也将出现在2016 年的TCT亚洲展的舞台上。

  展商:Hoganas AB

  赫格纳斯,是全球领先的铁基粉末提供商,在全球八个国家设立生产基地,2012年收购了Fcubic公司100%的股权,创立了Digital Metal品牌进入3D打印行业。公司CEO Alrik Danielson认为Digital Metal会成为一种关键的零部件和系统制造技术,除了进一步促进其金属粉末市场的增长,还将为需要减少开发时间和大规模定制的客户带来巨大的增值。

  金属增材制造的质量跟金属粉末的特性十分相关,包括粉末的粒度、球形度、流动性、包装密度等, Digital Metal宣称其成表明成型精度可以达到1 微米。

  展商:Lithoz

  Lithoz开发的光刻陶瓷制造技术(简称LCM技术),他可以制造出高精确度,精致、高密度、高强度的陶瓷。它是基于一种均匀分扫的陶瓷粒子的感光树脂的选择性固化,这项技术可以光聚合物可以作为凝合剂,精确制出陶瓷生胚。Lithoz公司制造出的3D打印机CeraFab 7500便是在这项技术的基础之上,能够生产高密度而且精度高的陶瓷部件,而且即插即用十分便捷,层厚可以在25-100微米之间进行设定。

  使用Cera Fab打印出的大小仅为2CM的精细螺丝

  2014年Lithoz获得了EOS创始人兼CEO Hans J. Langer博士的投资

  展商:上海复志

  上海复志(原名复翔科技),是2009年还在复旦读MBA的封华Edward Feng成立的公司,在几年的市场发展中,这家由几个80后成立的新兴3D打印公司迅速发展壮大。2015年下半年发布了N1、N2这两款新设备,这两款用户界面一改往日呆板的按键设计,通过触摸屏来进行操控,并配有1G CPU 的内核支持WIFI远程控制功能。同时该款机型打印温区达300摄氏度无需更换原有的双喷头就可以以不同温度打印TPU、PLA、PC、ABS等多种材料。这一设备在美国Kickstarter网站发起的众筹后,即获得了巨大的成功,获得了348名支持者,超过44万美元(折合人民币260万)订单支持。

  Raise3D在美国Kickstarter众筹的机型

  展商:中航天地激光

  中航工业旗下的中航天地激光科技有限公司将在2016年首次登上TCT的舞台,其研制的金属3D打印设备预计将于明年投入市场,其核心技术“钛合金构件激光增材制造技术”由来自刚刚当选中国工程院机械与运载工程学部院士的王华明院士,目前该项技术已经应用在2款飞机、3项导弹、2项卫星工程以及2款航空发动机的工作上。随着技术的不断成熟,相信不久就会在航空工程、核电、船舶与重型机械设备大规模应用。

  2015年11月2日,C919大型客机首架机在上海正式下线

  展商:HP

  2014年10月惠普首次披露了其3D打印设备Multijet Fuse,同样采用逐层制造技术:其喷出的是粉末状的物体,惠普的Multijet Fuse的喷嘴呈长条形,每秒喷出3.5亿颗直径仅为21微米的颗粒,其打印速度要远超过之前我们了解的3D打印。惠普宣称,之前FDM技术要83个小时才能完成的3D打印,现在惠普的Multijet Fuse只要3小时就能完成。有消息透露,HP最早可能在明年1月CES上正式发布3D打印设备,期待3月的TCT展成为其设备在国内的首次展示。

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