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Grid Ⅱ+桌面级3D打印机全新功能大剖析

2016-01-06 09:24
苏子言岁月
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  2015年12月起,铭展科技对MBot家族主力量产型号Grid II+进行了进一步改进升级,推出了MBot Grid Ⅱ+桌面级3D打印机2016款。Grid II+延续了上代产品刚健稳定的金属机身设计,研发团队悉心聆听用户反馈,进行多处优化升级,性能更卓越、操作更简便。

  MBot Grid Ⅱ+桌面级3D打印机2016款新增功能如下:

  智能补偿

  GridⅡ+智能补偿功能能够根据打印头对打印底板三点测高获得的反馈,在打印过程中通过Z轴的上下运动补偿相应的高度差或倾角,可以避免由于底板倾斜造成底垫难以去除甚至是打印头刮擦底板现象,有效改善由此引起的模型翘边现象,并大大减少了用户需要调平操作的次数。

Grid Ⅱ+桌面级3D打印机全新功能大剖析

  Grid2+从之前的手动控制调平革新为精准的机械感应控制,调平从此有规可循,保证打印过程的良好开端。

  断料检测

  GridⅡ+增加断料检测装置,当耗材出现用完或偶然断裂的情况时,机器即可记录当前打印位置后进入暂停程序,并提示用户更换耗材。由此有效避免由于耗材问题造成的打印失败,提高打印成功率。

Grid Ⅱ+桌面级3D打印机全新功能大剖析

  防护拖链

  GridⅡ+特别加装了X轴电机线及限位开关线导线防护拖链,能够有效避免导线在跟随打印头频繁运动过程中弯曲半径过小造成故障,从而延长使用寿命。

Grid Ⅱ+桌面级3D打印机全新功能大剖析

  BuildTak打印底板

  MBot Grid Ⅱ+桌面级3D打印机2016款配备了更加轻薄的BuildTak打印底板,为您的3D打印模型提供了一个更为光洁、更易于拆卸模型的打印平台表面。BuildTak打印底板较传统材质打印底板更加耐热、耐用,支持不同耗材,并且使用后更加易于清洁。

Grid Ⅱ+桌面级3D打印机全新功能大剖析

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