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ESA公开招标太空3D打印电路板研发项目

2016-01-16 10:04
林契于宸
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  对于在太空中使用3D打印技术和设备已不新鲜,我们在去年12月才报道过国际空间站(ISS)获赠欧洲首台太空3D打印机的资讯。近日,欧洲航天局(ESA)又委托四家欧洲科技公司为ISS开发试验电路板的增材制造设备,将用于在太空中3D打印电路板的试验研究。

  这个项目被称作Project MELT,由两个德国公司(Active Space GMBH和OHB Systems AG)和两家葡萄牙公司(Active Space SA和BEEVERYCREATIVE)合作开展。

  这四家公司将携手设计一款能制造试验电路板的3D打印机,该设备必须要能适应国际空间站内部的微重力环境。此外,该机器还需要能够在电路板表面3D打印具有出色机械性能和热性能的工程聚合物。

  据了解,这个项目在2014年底正式启动。而实际上,在赢得了欧洲航天局的公开招标后,这四家公司就开始致力于这项研究,具体时间应该是2014年的6月份。根据计划,最终的试验电路板3D打印机将于2017年的5月份完成,这期间还需要开发团队的技术完善和不断测试,以及硬软件的优化。

  当前PCB 3D打印机的进步已经证明了3D打印功能性的电路板和电子产品是可能的,为3D打印在消费电子,军事,甚至包括当下其在太空中的应用开辟了全新的道路。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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