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惠普正式推出3D打印材料开发套件

2017-03-22 08:57
老猫
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近日,在增材制造用户组(AMUG)会议上,惠普正式公布了其增材制造项目的下一步。

就在上周,这个打印和软件巨头宣布,一个新的3500平方英尺的3D开放材料和应用实验室(3D Open Materials and Applications Lab)将开始运营。作为一个最先进的“创新催化剂”,新实验室将致力于增加跨行业合作,以及为合作伙伴的新3D打印材料提供测试场所。

针对惠普喷射熔融3D打印机的材料开发套件

现在,惠普在AMUG上发布了更多相关信息,尤其值得注意的包括:正式推出其材料开发套件(MDK),以简单测试和认证合作伙伴的新材料;全面展示其3D开放材料和应用实验室;展示与巴斯夫(BASF)和赢创(Evonik)的几项关键材料开发。

这一切对于惠普和3D打印行业意味着什么?现在让小编带您去看一些翔实的细节。

惠普与SIGMADESIGN合作,将提供业界第一个针对3D打印材料的MDK。新的MDK是惠普开放平台战略的一个组成部分,借此,在将材料提交给惠普进行测试之前,合作伙伴能用惠普的喷射熔融3D打印机快速测试3D粉末的传播能力和兼容性。

简而言之,就是为合作伙伴提供一个简化的认证和测试程序,这意味着更快的创新周期,但不会影响质量标准。这款HP-SIGMADESIGN MDK预计将在今年春天发货,有兴趣的合作伙伴现在可以预订。

接下来让我们去正式看一下惠普的新3D开放材料和应用实验室。这个先进的实验室旨在帮助公司开发、测试和交付下一代3D打印材料和应用,也是首个此种类型的实验室。新实验室位于俄勒冈州,将提供一系列设备和内部专业知识,以加速合作伙伴的材料和应用创新。

整个实验室将致力于在领先的行业玩家当中建立惠普的喷射熔融3D打印解决方案。相应地,惠普俄勒冈工厂里的所有材料测试和原型开发都将向前发展。

惠普的3D开放材料和应用实验室

最后,惠普的合作伙伴——巴斯夫和赢创——透露了新实验室实际的材料开发情况。

“基于巴斯夫的经验和研发能力,通过利用惠普的3D开放材料和应用实验室,我们已经能加速开发具有更好机械性能的材料,”巴斯夫表示,“我们已经能开发多种热塑性性材料,包括TPU、热塑性聚氨酯。新实验室允许我们向业界提供更多的创新材料。”

赢创也率先在AMUG上宣布计划为惠普的开放平台商业化一种认证材料。VESTOSINT 3D Z2773是针对惠普3D打印机开发的一款PA-12粉末材料,已经在去年10月通过认证。现在,巴斯夫正在迅速推进发布计划。

“现在,我们非常肯定地告诉大家,从今年5月份开始,我们将进行完整的商业供货,”盈创说,“借助惠普的开放材料和应用实验室,我们的团队能在短短六个月内开发、认证和开始销售我们的新材料。”

这个消息不仅让惠普和新的潜在合作伙伴激动不已,也让世界各地的行业参与者心情澎湃。事实证明,新的惠普实验室给3D打印行业带来了一个光明的未来。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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